<div class="editor-img-box" readability="7"><picture><img src="https://newsimg.koreatimes.co.kr/2026/06/21/f3f1531f-bdc5-46a9-8ae5-e1c9cb372f18.jpg?w=728" alt="Employees can be seein in front of Samsung Electronics' Seocho building in Seoul during a global strategy meeting, Tuesday. Yonhap" decoding="async" loading="eager" fetchpriority="high"></picture><div class="caption" readability="9"><p>Employees can be seein in front of Samsung Electronics' Seocho building in Seoul during a global strategy meeting, Tuesday. Yonhap</p></div></div><p class="editor-p">Samsung Electronics discussed expansion plans for high-bandwidth memory (HBM) chip sales and reviewed long-term supply agreements with major customers at a recent global strategy meeting, industry sources said.</p><p class="editor-p">The semiannual gathering assessed first-half performance and outlined strategies for the second half amid rising demand for high-performance chips used in artificial intelligence applications.</p><p class="editor-p">At Thursday's meeting, chaired by the head of the device solution division, senior executives reviewed HBM expansion plans and discussed long-term supply agreements with global technology companies.</p><p class="editor-p">HBM was a key agenda item as the company strengthens its position in the growing AI semiconductor market.</p><p class="editor-p">Samsung began mass production shipments of HBM4 in February, becoming the first to do so, and recently started shipping samples of HBM4E.</p><p class="editor-p">Long-term supply agreements were another major focus as global technology companies seek stable chip supplies amid increasing AI-driven demand.</p><p class="editor-p">In its first-quarter earnings report, the company indicated it has been working with major customers on long-term supply agreements and has signed some deals to manage demand and enhance business stability.</p><p class="editor-p">Major customers include leading AI firms such as Nvidia, AMD and Google.</p>
<br><hr><br>삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM) 칩의 판매 확대 방안을 논의하고 주요 고객과의 장기 공급 계약을 검토한 최근 글로벌 전략 회의에 대해 산업계 소식통이 일요일 밝힘.
세계 최대 메모리 칩 제조업체는 지난해 하반기 실적과 올해 하반기 비즈니스 전략을 점검하기 위한 반년간의 글로벌 전략 회의를 지난주 개최했으며, AI 애플리케이션에 사용되는 고성능 칩에 대한 수요 급증 속에서 이뤄졌다.
회의는 주로 삼성전자 디바이스 솔루션 부문 책임자인 준영현 수석이 주재했으며, 고위 경영진이 HBM 판매 확대 전략을 검토하고 글로벌 기술 기업들과의 장기 공급 계약에 대해 논의했다고 소식통이 전했다.
HBM은 AI 관련 반도체 시장의 급성장에 대응하기 위한 пози션 강화를 위한 주요 안건 중 하나였다.
삼성전자는 2월에 HBM4의 양산을 시작해 세계 최초로 양산에 돌입했고, 지난달에는 업계 최초로 HBM4E 샘플 선적을 발표했다.
장기 공급 계약은 AI 수요 증가 속에서 안정적인 칩 공급 확보를 위해 글로벌 기술 기업들이 중점적으로 논의하는 사안이었다.
1분기 실적 발표에서 삼성전자는 주요 고객과의 장기 공급 계약에 대해 협력 중이며 이미 일부 계약을 체결했다고 밝힌 바 있으며, 이는 수요를 보다 잘 관리하고 비즈니스 안정성을 강화하기 위한 노력의 일환이다.
삼성의 주요 고객으로는 엔비디아, AMD, 구글 등 선도적인 AI 기업들이 포함된다.
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Business