<p>LG Innotek is collaborating with a North American technology company to develop large semiconductor substrates for artificial intelligence applications, with expectations of tangible results by the end of the year. The firm outlined its substrate business road map, aiming to surpass 1 trillion won in annual operating profit from the segment by 2031, almost ten times the previous year’s figure.</p>
<p>At a press conference, the company highlighted ongoing development of large flip chip-ball grid array substrates and said it is negotiating joint development plans with North American customers. The executives noted that they are creating over-100-body FC-BGA substrates and that some customers have committed to secure production capacity.</p>
<p>FC-BGA substrates are used for AI servers to mount CPUs, GPUs and high-bandwidth memory, with demand growing as processors become more powerful and memory integration on substrates increases. The company indicated interest from clients in 200- millimeter products as inquiries for large substrates rise.</p>
<p>The firm expects mass production of server network FC-BGA substrates to begin in the second half of this year, with FC-BGA substrates for AI training and inference slated to start in 2027. It noted that many global substrate makers have secured long-term, binding orders through 2029, and emphasized prioritizing manufacturing capacity for customers with financial commitments.</p>
<p>LG Innotek also showcased its portfolio, including FC-BGA, RF-SiP for smart device communications modules and antennas, FC-CSP for mobile APs and low-power memory, and highlighted its leading position in RF-SiP with a substantial market share. Demand is expected to stay strong for RF-SiP due to connectivity needs in smart glasses, XR devices and satellites, while FC-CSP demand is driven by smartphone APs and low-power memory chips.</p>
<p>The company announced plans to build a new semiconductor substrate plant in Vietnam, with initial expansion of RF-SiP and FC-CSP production lines to meet demand, and an investment of around 1 trillion won for RF-SiP and FC-CSP facilities, plus additional funds to expand FC-BGA production. The executive stressed the need for rapid capacity expansion as semiconductor progress and demand continue to grow.</p>
<br><hr><br>LG 이노텍은 AI 애플리케이션용 대형 반도체 기판 개발을 위해 북미 대형 기술 기업과 협력 중이며, 올해 말까지 ‘실질적인 결과’를 기대한다고 밝혔다.
회사는 서울 서부의 본사에서 열린 기자간담회에서 기판 사업 로드맵을 발표하고, 2031년까지 해당 사업에서 연간 영업이익 1조 원을 달성하겠다고 밝혔으며, 이는 지난해 1289억 원 대비 약 10배에 이르는 성장이다.
간담회에서 LG 이노텍 패키지 솔루션 비즈니스 담당 책임자 조지태 이사와 연구개발 부문 부사장 민세호는 회사가 대형 플립칩-볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판을 개발 중이며 북미 고객과 공동 개발 계획을 논의 중이라고 말했다.
조 이사는 “현재 북미 고객과 함께 100밀리미터를 넘는 FC-BGA를 공동 개발 중이다. 이들은 우리의 생산 능력을 확보하기 위해 재정적 약정을 한 고객들이다.”라고 말했다.
FC-BGA는 CPU, GPU, 고대역폭 메모리 등 칩을 탑재하는 인공지능 서버용 고급 기판으로, 프로세서의 고성능화에 따라 기판에 더 많은 메모리를 탑재하려는 움직임이 커지면서 더 큰 기판의 고밀도화 개발 경쟁이 심화되고 있다.
조리사가 언급한 100밀리미터 이상 FC-BGA는 각 면이 100밀리미터를 넘는 제품으로, 현재 AI 애플리케이션용으로 개발 중인 대형 기판들 중에서도 가장 큰 범주에 속한다. 간담회에서 회사는 이미 200밀리미터 제품에 대한 문의가 증가하고 있다고 밝혔다.
LG 이노텍은 서버 네트워크용 FC-BGA 기판의 양산이 올해 하반기에, AI 학습·추론용 FC-BGA 기판은 2027년에 시작될 가능성이 높다고 말했다.
조 이사는 “글로벌 기판 제조사들을 보면 대부분 2029년까지의 장기 계약을 기반으로 선주문을 이미 확보했다”고 말했다. “이는 단순한 구두 약정이 아니라 시장 변동에 연계된 강한 벌칙 조항이 있는 구속력 있는 계약이며, AI 반도체 기판 시장의 장기 성장이 여전히 견고하다. 또한 재정 약정을 한 고객에 대한 생산 능력을 우선적으로 확보하고 있다.”
간담회에서 회사는 FC-BGA, 스마트 디바이스 통신 모듈과 안테나용 RF-SiP(RF-시스템 인 패키지), 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 플립 칩-칩 스케일 패키지(FC-CSP) 및 저전력 메모리 칩용 기판 포트폴리오를 선보였다.
LG 이노텍은 RF-SiP 분야에서 업계의 선두를 차지하고 있으며, 지난해 세계 상위 다섯 개 RF 모듈 고객 중 시장 점유율 65%를 차지했다.
RF-SiP 수요는 스마트 글래스와 확장현실 기기의 연결 필요성이 증가함에 따라 강세를 이어갈 것으로 전망되며, 위성 분야에서도 도입이 진행 중이다. FC-CSP 수요 역시 스마트폰 AP와 저전력 메모리 칩의 증가에 따라 성장 중이다.
LG 이노텍은 이번 달 베트남에 신규 반도체 기판 공장을 건설하기 시작하고, 우선 RF-SiP 및 FC-CSP 생산 라인을 확장해 고객 수요에 대응할 계획이다. 또한 RF-SiP 및 FC-CSP 시설에 약 1조 원, FC-BGA 생산 확장을 위한 수천억 원을 투자할 계획이다.
조 이사는 “반도체의 급속한 발전과 지수적인 수요 증가로 기판 제조사들이 생산 능력을 10배 이상 확장해야 하는 상황이 지속되고 있다. 고객이 필요로 하는 기술에서 앞서 나가고 이를 능동적으로 제공함으로써 LG 이노텍은 반도체 및 AI 산업의 성장에 중요한 역할을 할 것”이라고 말했다.
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