<div class="editor-img-box" readability="6.5"><picture><img src="https://newsimg.koreatimes.co.kr/2026/06/04/7858c2b2-42dc-4c77-ba01-ddf9f8b81ffc.jpg?w=728" alt="LG Innotek headquarters in Gangseo District, Seoul / Courtesy of LG Innotek" decoding="async" loading="eager" fetchpriority="high"></picture><div class="caption" readability="8"><p>LG Innotek headquarters in Gangseo District, Seoul / Courtesy of LG Innotek</p></div></div><p class="editor-p">LG Innotek is expanding its semiconductor substrate manufacturing footprint to Vietnam with a new production plant as part of a broader strategy to diversify production and scale up its package solutions business.</p><p class="editor-p">The company said that it signed a memorandum of understanding at the company’s headquarters in Gangseo District, Seoul, with the city of Hai Phong to build a semiconductor substrate production facility in northern Vietnam.</p><p class="editor-p">The new facility, scheduled to begin construction in July and be completed in May 2027, will span about 330,000 square meters, roughly equivalent to 45 soccer fields. The expansion will be funded directly by LG Innotek’s Vietnamese subsidiary.</p><p class="editor-p">The plant will produce a range of advanced semiconductor substrates, including radio frequency system-in-package (RF-SiP), flip chip-chip scale package (FC-CSP), and flip chip-ball grid array (FC-BGA).</p><p class="editor-p">“Under the dual-manufacturing strategy, our local facility in Gumi will serve as a mother factory dedicated to developing new technologies and producing new models and high-value products, while the expanded Vietnam facility will function as a mass-production base for general-purpose semiconductor substrates,” the company’s official said.</p><p class="editor-p">The company expects the strategy to enhance productivity and profitability in its package solutions business while strengthening overall competitiveness.</p><p class="editor-p">The investment comes as global demand for semiconductor substrates continues to climb. RF-SiP demand is expected to rise with broader 5G adoption and future rollout of 6G, while FC-CSP growth is being driven by on-device artificial intelligence (AI) requiring low-power, high-performance chips. FC-BGA substrates are also seeing increased demand amid sustained AI infrastructure investment by global big tech companies.</p><p class="editor-p">LG Innotek said its semiconductor substrate production lines at its Gumi facility are already operating near full capacity.</p><p class="editor-p">The company is also considering additional domestic investments related to semiconductor substrates this year.</p><p class="editor-p">In March last year, the company signed an agreement with the city of Gumi, North Gyeongsang Province, to invest 600 billion ($392.3 million) won by the end of this year to strengthen competitiveness in packaging and related businesses.</p><p class="editor-p">“The package solutions business, with its strong profitability and growth potential, is one of LG Innotek’s key growth engines,” company CEO Moon Hyuk-soo said.</p><p class="editor-p">“With our dual-manufacturing strategy, we aim to expand annual revenue from the package solutions business to more than 3 trillion won by 2030 and raise its profit contribution to the level of our optical solutions business.”</p>
<br><hr><br><p>요약: 글로벌 반도체 기판 생산 확대를 위해 베트남에 신규 공장을 설립하는 등 반도체 기판 포트폴리오를 다양화하고 패키지 솔루션 사업의 규모를 키우려는 전략의 일환으로 LG Innotek이 생산 설비를 확장하고 있다.</p>
<p>해당 회사는 북부 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 생산시설 구축을 위한 양해각서를 체결했다고 밝혔다.</p>
<p>신규 시설은 7월 착공에 들어가 2027년 5월 완공될 예정이며, 규모는 약 33만 제곱미터로 축구장 약 45개에 해당한다. 확장은 LG Innotek의 베트남 현지 자회사를 통해 직접 자금을 조달한다.</p>
<p>공장은 RF 시스템 인 패키지(RF-SiP), 플립 칩-칩 스케일 패키지(FC-CSP), 플립 칩-볼 그리드 어레이(FC-BGA) 등 다양한 첨단 반도체 기판을 생산할 예정이다.</p>
<p>회사 관계자는 듀얼 제조 전략 아래 구미의 현지 공장을 신기술 개발과 신규 모델 및 고부가가치 제품 생산을 담당하는 모터 팩토리로, 확장되는 베트남 시설은 일반 목적의 반도체 기판 대량 생산 거점으로 기능한다고 말했다.</p>
<p>이 전략은 패키지 솔루션 사업의 생산성 및 수익성을 높이고 전반적인 경쟁력을 강화할 것으로 기대된다.</p>
<p>글로벌 반도체 기판 수요 증가가 투자 배경이다. RF-SiP 수요는 5G 확산과 향후 6G 도입으로 증가할 것으로 예상되며, FC-CSP는 저전력, 고성능 칩이 필요한 기기 내 AI 수요 증가로 성장하고 있다. FC-BGA 기판도 글로벌 대형 기술 기업의 AI 인프라 투자 지속에 따라 수요가 늘고 있다.</p>
<p>구미 공장의 반도체 기판 생산 라인은 이미 가동률에 거의 근접해 있다.</p>
<p>회사는 올해 국내 반도체 기판 관련 추가 투자도 검토 중이다.</p>
<p>작년 3월 구미시에 반도체 포장 및 관련 사업의 경쟁력 강화를 위한 6,000억 원 규모의 투자를 올해 말까지 추진한다는 내용의 협약을 체결했다.</p>
<p>회사는 포장 솔루션 사업이 높은 수익성과 성장 잠재력을 바탕으로 LG Innotek의 핵심 성장 동력 중 하나라고 밝혔다.</p>
<p>“듀얼 제조 전략으로 고부가가치 제품의 기술 개발과 생산을 담당하는 모터 팩토리 역할의 구미 공장과, 일반 기판의 대량 생산 거점으로 기능하는 확장된 베트남 공장을 통해 연간 매출을 2030년까지 3조 원 이상으로 확대하고 이익 기여도를 광학 솔루션 사업과 유사한 수준으로 높일 것”이라고 말했다.</p>
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