Samsung Electronics and SK hynix showcased their latest high bandwidth memory (HBM) chips at a semiconductor exhibition in Seoul, highlighting a competitive landscape for the sixth-generation artificial intelligence (AI) chip market.
The 2025 Semiconductor Exhibition (SEDEX), which began earlier in the day and will run for three days in southern Seoul, featured both companies displaying their HBM4 chips, demonstrating their confidence in leading this rapidly growing sector.
HBM, an advanced and high-performance memory chip, is essential for Nvidia's graphics processing units (GPUs) that power generative AI systems.
While the market is currently dominated by fifth-generation HBM3E chips, industry analysts anticipate that HBM4 will play a significant role next year, as Nvidia plans to incorporate it into its next-generation AI accelerator, Rubin.
SK hynix, the leading supplier of HBM3E chips in collaboration with Nvidia and TSMC, has completed the development of HBM4 and is preparing for mass production. The company is reportedly in discussions with Nvidia for large-scale supply.
For Samsung Electronics, which has historically dominated the memory market but has recently lost ground in HBM, the new HBM4 lineup is viewed as a potential game changer to regain its competitive position.
At a shareholders' meeting in March, the head of Samsung Electronics' semiconductor division expressed commitment to adhering to the schedule for development and mass production of HBM4 products to avoid past setbacks in the HBM3E market.
A recent report from a research firm indicated that SK hynix led the HBM market in the second quarter with a shipment share of 62 percent, followed by Micron Technology Inc. at 21 percent and Samsung Electronics at 17 percent.
삼성전자와 SK hynix가 수요일 서울에서 열린 반도체 전시회에서 최신 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 선보이며, 한국 기업 간의 6세대 인공지능(AI) 칩 시장을 둘러싼 경쟁이 예상되고 있다.
서울 남부에서 3일간 개최되는 2025 반도체 전시회(SEDEX)에서 양사는 부스에서 HBM4 칩을 전시하며 이 빠르게 성장하는 분야에서의 선도 의지를 강조했다.
HBM은 고성능 메모리 칩으로, 생성적 AI 시스템을 구동하는 엔비디아의 그래픽 처리 장치(GPU)의 중요한 구성 요소이다.
현재 시장은 5세대 HBM3E 칩이 지배하고 있으나, 업계 전문가들은 엔비디아가 차세대 AI 가속기인 루빈에 HBM4를 사용할 계획이 있어 내년에 HBM4가 주요 요인이 될 것으로 예상하고 있다.
현재 HBM3E의 주요 공급업체인 SK hynix는 HBM4 개발을 완료하고 대량 생산을 준비 중이다. 이 회사는 엔비디아와 대규모 공급에 대한 논의를 하고 있는 것으로 전해졌다.
메모리 시장에서 오랜 기간 우위를 점했던 삼성전자에게 HBM에서 최근 입지를 잃은 상황은 새로운 HBM4 라인업이 경쟁력을 회복할 수 있는 잠재적 변곡점으로 여겨진다.
삼성전자 반도체 부문장인 준영현은 3월 주주총회에서 HBM4 제품의 개발과 양산 일정을 준수할 것을 다짐하며 HBM3E 시장에서의 이전 실패를 반복하지 않겠다고 밝혔다.
리서치 회사 카운터포인트 리서치에 따르면, SK hynix는 2분기 HBM 시장에서 출하량 기준으로 62%의 점유율로 선두를 차지했으며, 뒤를 이어 마이크론 테크놀로지 Inc.가 21%, 삼성전자가 17%를 기록했다.