A memory chip maker said it is aiming for overwhelming dominance in high-bandwidth memory 4 (HBM4) to power next-generation AI accelerators used by a leading AI platform and other major technology firms.
During its fourth-quarter 2025 earnings call, the firm expressed confidence in its ability to compete for HBM4 against rival manufacturers, noting that customers show strong preference for its products and are prioritizing them in orders.
Beyond technological advantages, the company cited trust built with customers and its mass-production experience as competitive strengths, with HBM4 preparation aligned to customer schedules and production underway based on requests.
It is believed to have secured more than two-thirds of the HBM4 supply volume for a leading AI platform used by a major ecosystem, and it said it seeks overwhelming dominance in HBM4.
The firm said the HBM4 is based on manufacturing processes that proved stable in earlier HBM3E and HBM3 series, and that HBM4 has achieved the required performance even when using the 1b process employed in current products.
The remarks were interpreted as directed at a competitor that has said its HBM4 is based on the 1c process.
The company said its goal is to maintain manufacturing yield levels comparable to those achieved with HBM3E.
It also said surging memory prices are unlikely to slow demand growth, while supply bottlenecks are expected to worsen in the second half of the year.
Inventories had fallen sharply in the fourth quarter of last year, with NAND flash inventory also declining, including those for server and enterprise solid-state drives.
The trends have raised concerns about a potential slowdown in consumer IT device demand, but expectations for on-device AI will translate into new demand, making a broader contraction unlikely.
The firm expects this year's capital expenditures to increase significantly to expand production capacity, upgrade fabrication processes, and boost infrastructure investments. Despite higher CAPEX, sales are forecast to rise sharply, maintaining CAPEX at around 30 percent of revenue.
The firm reported a record annual operating profit of 47.2 trillion won in 2025, marking the first time it surpassed a rival in annual profit.
경기도 이천시에 본사를 둔 반도체 기업은 차세대 인공지능(AI) 가속기에 필요한 고대역폭 메모리 4(HBM4) 분야에서 경쟁사들을 압도하는 지배력을 달성하겠다고 밝혔다.
해당 기업은 2025년 4분기 실적 발표에서 HBM4를 놓고 주요 경쟁사들과의 경쟁에서 자신들의 우위에 대해 확신을 표명하며, 고객들이 자사 제품을 강하게 선호하고 주문에서 이를 우선하고 있다고 밝혔다.
“기술적 우위 외에도 고객과의 신뢰 구축과 양산 경험이 단기간에는 따라잡을 수 없는 경쟁력이라고 강조했다. 또한 고객 일정에 맞춰 HBM4를 준비 중이며, 고객 요청에 따라 생산이 진행 중이라고 덧붙였다.”
해당 기업은 차세대 AI 가속기 플랫폼용 HBM4 공급 물량의 3분의 2 이상을 확보한 것으로 추정되며, HBM4에서의 ‘압도적 지배’ 확보를 추구하고 있다고 밝혔다.
HBM4는 이전 HBM3E 및 HBM3 시리즈에서 안정성을 입증한 제조 공정을 바탕으로 하며, 현재 제품에 사용되는 1b 공정에서도 필요한 성능을 달성했다고 설명했다.
해당 발언은 1c 공정을 기반으로 한다고 밝힌 경쟁사를 겨냥한 것으로 해석됐다.
1b와 1c는 각각 10나노급 공정의 다섯 번째와 여섯 번째 세대를 가리키며, 1c 공정은 전력 효율 향상 등의 이점을 제공하지만 1b에 비해 추가적인 안정성 검증이 필요하다.
해당 기업은 목표로 HBM3E에서 달성한 양산 수율 수준과 유사한 수준의 양산 수율을 유지하는 것을 제시했다.
메모리 반도체 가격 급등이 수요의 기하급수적 성장을 저해할 가능성은 낮고, 올해 후반에 공급 병목이 악화될 것으로 보인다고 밝혔다.
또한 재고가 작년 4분기에 이미 크게 감소했고, NAND 플래시 메모리 재고도 서버용 및 엔터프라이즈 SSD를 포함해 지속적으로 감소하고 있다고 덧붙였다.
이 같은 추세가 IT 기기 소비자 수요의 둔화 우려를 키웠으나, 해당 기업은 기기 내 AI에 대한 기대가 새로운 수요로 이어질 것이며, 더 광범위한 위축은 발생하지 않을 것으로 보인다고 말했다.
올해 자본지출(CAPEX)은 전년 대비 크게 증가할 것으로 보이며, 생산 capacity 확장, 제조 공정 업그레이드, 기반 시설 투자를 확대할 예정이다. “CAPEX 증가에도 불구하고 매출은 급증할 가능성이 있어 매출의 약 30% 수준의 CAPEX를 유지할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
수요일 발표에 따르면 해당 기업은 2025년 연간 영업이익이 47.2조 원으로 사상 최대치를 기록했고, 이를 통해 동종 업계의 경쟁자를 처음으로 제쳤다고 밝혔다.