<div class="editor-img-box" readability="7"><picture><img src="https://newsimg.koreatimes.co.kr/2026/06/21/f3f1531f-bdc5-46a9-8ae5-e1c9cb372f18.jpg?w=728" alt="Employees can be seein in front of Samsung Electronics' Seocho building in Seoul during a global strategy meeting, Tuesday. Yonhap" decoding="async" loading="eager" fetchpriority="high"></picture><div class="caption" readability="9"><p>Employees can be seein in front of Samsung Electronics' Seocho building in Seoul during a global strategy meeting, Tuesday. Yonhap</p></div></div><p class="editor-p"><span>Samsung Electronics discussed expanding sales of high-bandwidth memory (HBM) chips and reviewing long-term supply agreements with major customers at a recent global strategy meeting.</span></p><p class="editor-p">The semiannual meeting reviewed first-half results and outlined strategies for the second half amid rising demand for high-performance chips used in artificial intelligence applications.</p><p class="editor-p">During the meeting, chaired by the head of the device solution division, senior executives discussed strategies to grow HBM sales and long-term supply arrangements with global technology partners.</p><p class="editor-p">HBM was a primary agenda item as the company seeks to strengthen its position in the expanding AI-related semiconductor market.</p><p class="editor-p">Samsung began mass production shipments of HBM4 in February and recently announced the shipment of samples of HBM4E, marking milestones in its HBM development.</p><p class="editor-p">Long-term supply agreements were a key focus as customers seek stable chip access amid rising AI-driven demand.</p><p class="editor-p">During its first-quarter earnings call, the company stated it has been negotiating long-term supply agreements with major customers and has already signed some deals to enhance demand management and business stability.</p><p class="editor-p">Major customers include leading AI players in the industry.</p>
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<div class="editor-img-box" readability="7"><picture><img src="https://newsimg.koreatimes.co.kr/2026/06/21/f3f1531f-bdc5-46a9-8ae5-e1c9cb372f18.jpg?w=728" alt="직원들이 서울 서초동 삼성전자의 글로벌 전략 회의에 앞에서 보이는 모습, 화요일." decoding="async" loading="eager" fetchpriority="high"></picture><div class="caption" readability="9"><p>직원들이 서울 서초동 삼성전자의 글로벌 전략 회의에 앞에서 보이는 모습, 화요일.</p></div></div><p class="editor-p"><span>HBM(고대역폭 메모리) 칩의 판매 확대와 주요 고객과의 장기 공급 계약 재검토를 포함한 글로벌 전략 회의에서 논의가 이뤄졌다고 업계 소식통이 일요일 전했다.</span></p><p class="editor-p">세계 최대 메모리 칩 제조업체가 반년마다 개최하는 글로벌 전략 회의에서 하반기 비즈니스 전략을 점검하고 상반기 실적을 검토했으며, 인공지능(AI) 애플리케이션에 사용되는 고성능 칩에 대한 수요 급증 속에서 이뤄졌다.</p><p class="editor-p">목요일 회의에서 디바이스 솔루션 부문 책임자인 전영현 부회장이 주재하는 가운데, 고위 경영진은 HBM 판매 확대 전략을 점검하고 글로벌 기술 기업들과의 장기 공급 계약에 대해 논의했다고 소식통은 전했다.</p><p class="editor-p">HBM은 AI 관련 반도체 시장에서의 입지 강화를 목표로 하는 전략의 핵심 이슈 중 하나였다.</p><p class="editor-p">삼성전자는 2월에 HBM4의 양산을 시작했고, 세계 최초로 양산에 성공한 기업이다. 지난달에는 HBM4E 샘플도 업계 최초로 선적했다.</p><p class="editor-p">장기 공급 계약은 AI 수요 증가 속에서 안정적인 칩 공급망 확보를 위한 주요 논점 중 하나였다.</p><p class="editor-p">최근 분기 실적 발표에서 삼성은 주요 고객과의 장기 공급 계약을 추진해 왔으며 일부 계약을 이미 체결했다고 밝힌 바 있다. 이는 수요 관리 및 비즈니스 안정성 강화의 일환이다.</p><p class="editor-p">삼성의 주요 고객은 엔비디아, AMD, 구글 등 AI 분야의 선두 기업들이다.</p>
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Business